Компании Apple и Dell войдут в консорциум, возглавляемый Foxconn, на торгах за полупроводниковое производство Toshiba. Об этом источнику сообщил генеральный директор Foxconn. Тайваньский контрактный производитель электронных изделий также ведет переговоры с Google, Microsoft, Cisco Systems и Amazon
Читать далее »Появились фотографии металлической рамки шасси смартфона Apple iPhone 8
Источник опубликовал несколько фотографий, на которых, как утверждается, изображена металлическая рамка шасси смартфона Apple iPhone 8. Впрочем, судя по виду, это в лучшем случае заготовка, а то и вовсе элемент оснастки оборудования. Для сравнения размеров на одном из
Читать далее »Foxconn удалось заручиться поддержкой Apple и Dell на торгах за полупроводниковое производство Toshiba
Компании Apple и Dell войдут в консорциум, возглавляемый Foxconn, на торгах за полупроводниковое производство Toshiba. Об этом источнику сообщил генеральный директор Foxconn. Тайваньский контрактный производитель электронных изделий также ведет переговоры с Google, Microsoft, Cisco Systems и Amazon
Читать далее »Qualcomm будет заказывать 7-нанометровые SoC не у Samsung, а у TSMC
По сообщению источника, компания Samsung Electronics не смогла получить заказы Qualcomm на выпуск микросхем по нормам 7 нм. Они достались компании TSMC, конкурирующей с южнокорейским производителем на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции. Как утверждается,
Читать далее »Носимый компьютер Lenovo Legion VR PC оснащен жидкостной системой охлаждения
Носимые компьютеры уже есть в ассортименте HP, MSI и Zotac, а сейчас в Сети появились подробности и об устройстве Lenovo. От аналогов Lenovo Legion VR PC отличается компактными размерами, относительно небольшой массой (2,5 кг – против 3,5-4,5 кг у конкурентов) и наличием жидкостной системы
Читать далее »Появились фотографии металлической рамки шасси смартфона Apple iPhone 8
Источник опубликовал несколько фотографий, на которых, как утверждается, изображена металлическая рамка шасси смартфона Apple iPhone 8. Впрочем, судя по виду, это в лучшем случае заготовка, а то и вовсе элемент оснастки оборудования. Для сравнения размеров на одном из
Читать далее »8-дюймовый планшет Huawei MediaPad M3 Lite построен на SoC Qualcomm Snapdragon 435
Линейка планшетов Huawei MediaPad M3 Lite постепенно прирастает новыми моделями. К представленному в прошлом месяце 10-дюймовому MediaPad M3 Lite скоро присоединится 8-дюймовая версия, подробностями о ней как раз делится источник. Как и старший брат, Huawei MediaPad M3 Lite 8.0 тоже построен на восьмиядерной однокристальной платформе Qualcomm, правда, использована SoC попроще: Snapdragon 435 вместо Snapdragon 625. Объемы оперативной и встроенной флэш-памяти ...
Читать далее »Doogee выпустит смартфон MIX Plus с экраном диагональю 6,2 дюйма
О том, что компания Doogee собирается выпустить клон смартфона Xiaomi Mi Mix, мы уже писали. Но сейчас в Сети появились данные о том, что Doogee MIX окажется не одной моделью, а семейством. Вторым устройством серии станет MIX Plus с экраном большей диагонали. Если диагональ экрана Doogee MIX составляет стандартные по нынешним временам 5,5 дюйма, то у MIX Plus будет использоваться ...
Читать далее »Foxconn удалось заручиться поддержкой Apple и Dell на торгах за полупроводниковое производство Toshiba
Компании Apple и Dell войдут в консорциум, возглавляемый Foxconn, на торгах за полупроводниковое производство Toshiba. Об этом источнику сообщил генеральный директор Foxconn. Тайваньский контрактный производитель электронных изделий также ведет переговоры с Google, Microsoft, Cisco Systems и Amazon
Читать далее »Qualcomm будет заказывать 7-нанометровые SoC не у Samsung, а у TSMC
По сообщению источника, компания Samsung Electronics не смогла получить заказы Qualcomm на выпуск микросхем по нормам 7 нм. Они достались компании TSMC, конкурирующей с южнокорейским производителем на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции. Как утверждается,
Читать далее »